Das Ziel des Projekts SePiA.Pro ist die Entwicklung einer unternehmensübergreifenden, offenen und standardisierten Serviceplattform für die produktionsprozessumfassende Effizienzsteigerung in cyberphysischen Industrie-4.0-Fertigungsanlagen anhand intelligenter Auswertung und Analyse von Sensordaten und Auftragsparametern.
Mit SePiA.Pro wird die Kombination von Mehrwertdiensten (Smart Services) realisiert, die am Datenstandort bereitgestellt werden. Folglich müssen diese Services portabel sein, was durch die Bündelung eines Softwarepakets zu einem Smart Service Archive erreicht wird. SePiA.Pro stellt somit ein in sich abgeschlossenes, sicheres, portables, und standardisiertes Paketierungsformat für Smart Services bereit. Das DFKI wird in das Projekt seine Expertise in Methoden, Technologien und Werkzeugen für die intelligente Datenanalyse einbringen, um im Rahmen des Projektes an der Erforschung und Realisierung einer hochskalierbaren, industriellen Datenanalyseplattform zu arbeiten.
Dem Konsortium gehören neben dem Deutsches Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz, die folgenden Partner an: TWT GmbH (Konsortialführer), TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG, Daimler AG, Institut für Architektur von Anwendungssystemen (Universität Stuttgart).
Die Förderung erfolgt durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aus dem Technologiewettbewerb „Smart Service Welt – Internetbasierte Dienste für die Wirtschaft“.
Partner
TWT GmbH, TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG, Daimler AG, Institut für Architektur von Anwendungssystemen (Universität Stuttgart).
